定制化的SoC IP帮助差异化您的产品

一流的SoC IP广泛应用于物联网设备,网络以及AI/HPC等领域

特色产品

  • HBM2 / HBM2E IP Subsystem

    HBM2 / HBM2E IP具有高带宽、更低延迟和更高密度的特点,适用于图形、高性能计算、高端网络和通信等应用。

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  • Interlaken Subsystem

    高速芯片互连接口协议,支持可扩展带宽、低延迟和可靠数据传输。 最新一代支持高达1.2Tbps带宽,并支持NRZ和PAM4串行链接。

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  • Ethernet IP Subsystem

    全面的产品组合,包含完全可配置的多通道、多速率以太网MAC,PCS和FEC IP。适用于数据中心,支持IEEE802.3标准及OIF FlexE。

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SoC解决方案

存储器接口IP

  • HBM2 / HBM2E IP Subsystem HBM2 / HBM2E IP具有高带宽、更低延迟和更高密度的特点,适用于图形、高性能计算、高端网络和通信等应用。 了解更多

连接IP

  • Interlaken Subsystem 高速芯片互连接口协议,支持可扩展带宽、低延迟和可靠数据传输。 最新一代支持高达1.2Tbps带宽,并支持NRZ和PAM4串行链接。 了解更多
  • Ethernet IP Subsystem 全面的产品组合,包含完全可配置的多通道、多速率以太网MAC,PCS和FEC IP。适用于数据中心,支持IEEE802.3标准及OIF FlexE。 了解更多
  • USB IP Subsystem 全系列USB控制器,支持USB2.0/USB3.0/USB3.1 gen1和gen2在主机和设备模式。支持AXI接口和内建的DMA功能。 了解更多

系统和外设IP

  • DMA Controller 可配置为Simple DMA或Scatter-Gather DMA 了解更多
  • Peripherals SiFive外设IP包括SPI, QSPI , RTC, I2C, WDT, UART and GPIO等 了解更多